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　　日前,江苏稳润光电有限公司正式迁入新厂区，江苏稳润光电有限公司副总经理陈和生在接受《中国电子报》记者采访时介绍说：“2007年，我们希望在新厂区这个更大的物理空间上，在进一步有效调整和平衡的同时，实现稳润在业绩上的继续稳定发展。目前公司总的LED芯片封装和销售能力已经达到120KK/月，我们希望在2007年末的时候能超过150KK/月，而且这其中要实现产品结构的调整，即逐步降低低端芯片的封装比例。”

　　稳润在2002年到2005年是快速发展的时期，成长速度达到年均100%的水平。2006年则相对比较平稳，一方面是企业在经过几年快速发展后，需要对自身的管理机制、各部分协调均衡发展以及后续投资重点等作一些有效的分析和适应性的调整，另一方面也是企业发展在物理空间上已受到较大制约，不过依靠前几年积蓄下来的发展惯性，公司本部的业绩成长还是达到30%，如果加上2006年增长比较大的授权生产部分的经营业绩，总业绩增长也超过70%。就目前而言，公司整体的运营状况还是一个市场增长高于产能增长的比较稳健、良性的发展态势，即使在新厂区搬迁完成、产能增长的情况下，订单繁忙的压力依然有增无减。

　　应该说目前在我国LED产业链中地位最举足轻重的还是封装业。国内封装业总体发展还是比较健康的，但资源整合显然不足，低层次竞争激烈的情况较为严重，下一步的发展必须要解决这个问题，LED封装业也的确到了规模化、品牌化的发展时期。

　　中国光学光电子行业协会LED器件分会秘书长彭万华在接受《中国电子报》记者采访时强调：“根据我国现有LED产业现状，我认为LED封装产品在整个产业链的发展上起着举足轻重的作用。首先我国的LED封装技术，特别在功率LED封装和非标准特种器件封装技术与国外水平相比还有一定的差距，这需要投入更大的力度进行研究开发，建立有自主产权的封装技术，赶上世界的封装水平。只有封装水平搞上来，才能真正使LED产业做大做强，为我国开发国际市场，参与国际市场竞争以及拓展应用产品领域和市场打下坚实的基础。另外，只有把封装产业做大做强，才是前工序外延、芯片的市场保障，才能促进前工序外延、芯片产业的发展。只有这样才能使整个LED产业链获得更大的发展。”

　　我国LED封装业，尤其是大功率LED封装，近几年有了长足的发展。各企业的发明专利、实用新型专利、外型专利申请量大增，百花齐放，不相上下。按说，资源整合、资金集中是做大做强我国LED产业应该走的道路，但是，受到地域利益、投资利益、管理信任的限制，专家认为这种资源整合目前还难以实现。中电科技集团第13研究所张万生教授在接受《中国电子报》记者采访时强调：“中国LED封装业目前发展状况是条块分割，各自为战，小厂居多，产品档次不高，较大封装厂家所需之高档芯片全部依赖海外进口。我国LED封装业虽已到了上规模上档次、重品牌重管理的时期，资源整合是做大做强我国LED产业应该要走的道路，但受地域诸侯政绩经济的局限，资源整合谈何容易。”

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