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　　固晶区:固晶区的大小设计是由晶片大小确定的。在满足能安全固好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。这样压模后胶体与PCB板的粘着性会更好，不易产生胶体与PCB板剥离的现象，同时也要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式LED线路板中间位置。

　　焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。

　　固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊线时金线接触到晶片。

　　电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。

　　电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。

　　导通孔孔径:如果采用导通孔设计PCB板，导通孔孔径最小值一般为Φ0.2mm。

　　挖槽孔孔径:如果采用导通孔设计PCB板，挖槽孔宽度最小值一般为1.0mm。

　　切割线宽度:切割时由于切割刀片有一定的厚度存在，PCB板在切割后会被磨损一部分，因此在设计切割线宽度时要考虑到切割刀片的厚度，在PCB板设计上进行补偿，不然切割后成品的宽度就偏窄。

　　另外，还要考虑定位孔的孔径大小等问题。一般一片PCB板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。